Рассмотрены особенности изготовления гибридных интегральных схем: диэлектрическая подложка на основе низкотемпературной керамики, подвесные активные элементы, толстоплёночные пассивные элементы. Уделено внимание технологии и компоновке элементов. Приводятся конкретные примеры из производства гибридных интегральных схем. Изложены технические приёмы и оборудование монтажа навесных элементов.Для студентов, обучающихся по специальности 11.00.00 "Электроника, радиотехника и системы связи", а также инженеров, занятых проектированием и обслуживанием электронных приборов.
Rassmotreny osobennosti izgotovlenija gibridnykh integralnykh skhem: dielektricheskaja podlozhka na osnove nizkotemperaturnoj keramiki, podvesnye aktivnye elementy, tolstopljonochnye passivnye elementy. Udeleno vnimanie tekhnologii i komponovke elementov. Privodjatsja konkretnye primery iz proizvodstva gibridnykh integralnykh skhem. Izlozheny tekhnicheskie prijomy i oborudovanie montazha navesnykh elementov.Dlja studentov, obuchajuschikhsja po spetsialnosti 11.00.00 "Elektronika, radiotekhnika i sistemy svjazi", a takzhe inzhenerov, zanjatykh proektirovaniem i obsluzhivaniem elektronnykh priborov.
