Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области
Dano predstavlenie ob osnovnykh marshrutakh izgotovlenija i konstruktsijakh izdelij mikroelektroniki na osnove kremnija. Rassmotreny osnovnye protsessy sozdanija integralnykh skhem: khimicheskaja i plazmokhimicheskaja obrabotka materiala; vvedenie primesej v kremnij; vyraschivanie okisla kremnija i ego okhlazhdenie; litografija; sozdanie metallicheskikh soedinenij i kontaktov. Privedeny metody modelirovanija protsessov raspredelenija primesej v poluprovodnikovykh strukturakh. Dlja studentov i aspirantov, spetsializirujuschikhsja v oblasti mikroelektroniki i poluprovodnikovykh priborov. Mozhet byt ispolzovano takzhe spetsialistami, rabotajuschimi v dannoj oblasti
