Разделение данной книги на 2 тома обусловлено большим объемом материала, касающегося интегральных микро- и нанотехнологий; при этом каждый из томов представляет вполне cамостоятельный интерес. Во втором томе изложены технологические и конструктивные основы и особенности методов формирования и "сухого" травления на поверхности подложки тонких слоев и локальных областей проводящих, диэлектрических и полупроводниковых материалов в условиях уменьшения размеров элементов до нанометрового диапазона для интегральных технологий микро- и наноэлектроники, оптоэлектроники, микросистемной техники. Рассматриваются эпитаксиальные процессы, процессы вакуум-термического и ионно-плазменного осаждения, ионного, ионно-химического и плазмохимического травления, термического окисления, методы легирования термической диффузией и ионной имплантацией, а также процессы фотолитографии. Для студентов и аспирантов высших учебных заведений, специализирующихся в области микро- и...
Razdelenie dannoj knigi na 2 toma obuslovleno bolshim obemom materiala, kasajuschegosja integralnykh mikro- i nanotekhnologij; pri etom kazhdyj iz tomov predstavljaet vpolne camostojatelnyj interes. Vo vtorom tome izlozheny tekhnologicheskie i konstruktivnye osnovy i osobennosti metodov formirovanija i "sukhogo" travlenija na poverkhnosti podlozhki tonkikh sloev i lokalnykh oblastej provodjaschikh, dielektricheskikh i poluprovodnikovykh materialov v uslovijakh umenshenija razmerov elementov do nanometrovogo diapazona dlja integralnykh tekhnologij mikro- i nanoelektroniki, optoelektroniki, mikrosistemnoj tekhniki. Rassmatrivajutsja epitaksialnye protsessy, protsessy vakuum-termicheskogo i ionno-plazmennogo osazhdenija, ionnogo, ionno-khimicheskogo i plazmokhimicheskogo travlenija, termicheskogo okislenija, metody legirovanija termicheskoj diffuziej i ionnoj implantatsiej, a takzhe protsessy fotolitografii. Dlja studentov i aspirantov vysshikh uchebnykh zavedenij, spetsializirujuschikhsja v oblasti mikro- i...
