Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. Значительное внимание уделено контролю, обеспечению качества и надежности при изготовлении микроэлектронных устройств.
Rassmotreny mekhanicheskie, khimicheskie, ionnye, plazmennye, elektronno-luchevye i drugie metody obrabotki v tekhnologii mikroelektronnykh ustrojstv. Obobscheny dannye po vyraschivaniju monokristallov, diffuzii, epitaksii, ionnoj implantatsii, tekhnologii tonkikh plenok, litografii, sborke i germetizatsii. Znachitelnoe vnimanie udeleno kontrolju, obespecheniju kachestva i nadezhnosti pri izgotovlenii mikroelektronnykh ustrojstv.
