Книга посвящена рассмотрению проблем фундаментальной физики, лежащих в основе методов, используемых для изучения поверхностей и приповерхностных слоев материалов. Появление и развитие таких аналитических методик, основанных на явлениях взаимодействия частиц и излучения с веществом, обусловлено, прежде всего, ростом технологических потребностей. Ионная имплантация, электронные пучки и лазеры используются также и для модификации состава и структуры материалов. Осаждение потоков частиц, получаемых с помощью различных источников, позволяет получать пленочные материалы. Так, эпитаксиальные слои могут быть получены с использованием молекулярных пучков, а также с помощью физического и химического газофазного осаждения. Методики, основанные на изучении взаимодействия с частицами, позволяют, например, обеспечить контролируемые условия окислительных и каталитических реакций. Ключом к успешному использованию данных методик является широкая доступность аналитических технологий, чувствительных к...
Kniga posvjaschena rassmotreniju problem fundamentalnoj fiziki, lezhaschikh v osnove metodov, ispolzuemykh dlja izuchenija poverkhnostej i pripoverkhnostnykh sloev materialov. Pojavlenie i razvitie takikh analiticheskikh metodik, osnovannykh na javlenijakh vzaimodejstvija chastits i izluchenija s veschestvom, obuslovleno, prezhde vsego, rostom tekhnologicheskikh potrebnostej. Ionnaja implantatsija, elektronnye puchki i lazery ispolzujutsja takzhe i dlja modifikatsii sostava i struktury materialov. Osazhdenie potokov chastits, poluchaemykh s pomoschju razlichnykh istochnikov, pozvoljaet poluchat plenochnye materialy. Tak, epitaksialnye sloi mogut byt polucheny s ispolzovaniem molekuljarnykh puchkov, a takzhe s pomoschju fizicheskogo i khimicheskogo gazofaznogo osazhdenija. Metodiki, osnovannye na izuchenii vzaimodejstvija s chastitsami, pozvoljajut, naprimer, obespechit kontroliruemye uslovija okislitelnykh i kataliticheskikh reaktsij. Kljuchom k uspeshnomu ispolzovaniju dannykh metodik javljaetsja shirokaja dostupnost analiticheskikh tekhnologij, chuvstvitelnykh k..
